韩国高带宽内存大规模流向马来西亚，英特尔“鹈鹕项目”或迎来产能提升
近期，随着芯片行业动态的变化，韩国出口的高带宽内存（HBM）正经历显著的流向转变。据SemiAnalysis的芯片手册数据显示，目前大量的HBM内存正在前往马来西亚，而对台湾地区的出口量则大幅减少。这一供应链的重大调整表明，原本依赖台积电（TSMC）CoWoS系列先进封装技术的HBM产品，正在逐渐转向一家尚未透露名称的马来西亚封装工厂接手。考虑到台积电并没有在马来西亚建立先进的封装厂，而当地其他厂商的规模又相对较小，业界普遍推测，具备如此强大HBM整合能力的厂商正是英特尔。去年底，英特尔投资70亿美元于马来西亚建设的“鹈鹕项目”，目前已进入最后的建设阶段。该项目核心设施不仅支持芯片分选和预处理功能，还全面支持EMIB和Foveros封装流程，使得英特尔能够更灵活地回应客户需求。
随着英特尔的EMIB和Foveros技术迅速成为全球顶尖的封装技术，马来西亚的HBM进口激增，明显表明英特尔在先进封装代工领域的客户基础正在不断扩展，进而分流了一部分台积电的市场需求。数据显示，目前流向马来西亚的HBM价值已达到约13亿美元，而流向台湾地区的HBM价值则下降至不到30亿美元。与几个月前超过50亿美元的台湾进口规模相比，这一降幅十分显著。
此外，英特尔的EMIB封装正在受到来自人工智能加速器客户的强劲需求驱动，迎来爆发式增长。有消息指出，为满足大型AI客户的激增订单，英特尔已在韩国仁川的安靠工厂开展EMIB组装代工。同时，马来西亚的“鹈鹕项目”据称已将英特尔新墨西哥州园区的封装产能翻倍。然而，目前业界对英特尔EMIB的实际封装产出和良率表现仍缺乏详细的了解。上述数据和信息来自社交平台X上的相关账号。
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